质量控制

我们通过仔细选择和持续评估供应商来保护我们的客户.我们销售的所有零件都经过合格电气工程师的严格测试程序.我们专业的质量控制团队在整个过程中监控质量,包括进货\储存和发货.
目视检查

目视检查

采用立体显微镜,对零部件外观进行360°全方位观察.观察状态的重点包括产品包装;芯片类型\日期\批次;印刷和包装状态;引脚排列\与外壳镀层共面等.目视检查可以快速了解是否符合原品牌制造商的外部要求\防静电和防潮标准,以及是否使用或翻新.
可焊性测试

可焊性测试

这不是一种伪造检测方法,因为氧化是自然发生的;然而,这对于功能性来说是一个重要的问题,并且在炎热\潮湿的气候中尤其普遍,例如东南亚和北美的南部各州.联合标准J-STD-002定义了通孔\表面贴装和BGA器件的测试方法和接受/拒绝标准.对于非BGA表面贴装器件,采用dip-and-look,BGA器件的"陶瓷板测试"最近已纳入我们的服务套件.对于包装不当\包装合格但已超过一年的器件,或者引脚上显示污染的器件,建议进行可焊性测试.


x射线

x射线

x射线检测时,遍历360°全方位观察内的元件,以确定被测元件的内部结构和封装连接状态,可以看到大量被测样品是相同的,还是出现了混合(Mixed-Up)问题;此外他们还与规格(数据表)相互比对,以了解被测样品的正确性.测试封装的连接状态,了解芯片与封装引脚之间的连接是否正常,排除关键和开路短路.
功能/编程测试

功能/编程测试

通过官方的数据表,设计测试项目,开发测试板,搭建测试平台,编写测试程序,然后测试IC的各项功能.通过专业准确的芯片功能测试,可以鉴别IC功能是否达标.目前可测试的ic类型包括:逻辑器件\模拟器件\高频IC\功率IC\各种放大器\电源管理IC.该封装涵盖DIP\SOP\SSOP\BGA\SOT\TO-220\QFN\QFP等.我们使用的编程设备支持检测来自208家制造商的47,000种IC型号.产品包括:EPROM\并行和串行EEPROM\FPGA\配置串行PROM\flash\BPROM\NOVRAM\SPLD\CPLD\EPLD\微控制器\MCU和标准逻辑器件检测.
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