这不是一种伪造检测方法,因为氧化是自然发生的;然而,这对于功能性来说是一个重要的问题,并且在炎热\潮湿的气候中尤其普遍,例如东南亚和北美的南部各州.联合标准J-STD-002定义了通孔\表面贴装和BGA器件的测试方法和接受/拒绝标准.对于非BGA表面贴装器件,采用dip-and-look,BGA器件的"陶瓷板测试"最近已纳入我们的服务套件.对于包装不当\包装合格但已超过一年的器件,或者引脚上显示污染的器件,建议进行可焊性测试.
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