MIMX8MM6CVTKZAA这种集成电路有工厂密封的防静电包。 在www.yxyic.cn。请参阅详细信息下的产品页面。包括MIMX8MM6CVTKZAA价格、数据表、库存情况、技术难题。而且快速输入访问比较列表的权限,以查找可更换的电子零件。如果您想获得MIMX8MM6CVTKZAA的全面数据以优化供应链(包括交叉引用、生命周期、参数、假冒风险、过时管理预测),请联系我们的技术支持团队。
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Here is a more comprehensive illustration of an application circuit with MIMX8MM6CVTKZAA, pinpointing four key aspects:
1.Power Supply: This processor operates with multiple power domains, which requires multiple voltage supply inputs like VDD_SNES_IN, VDD_HIGH_IN, VDD_SOC_IN, etc. Decoupling capacitors should be placed near these supply pins to ensure power stability.
2. DDR Memory Interface: MIMX8MM6CVTKZAA supports DDR4, LPDDR4, and DDR3L memory types. The DQS, DAM, DQ, and ADD/CMD signals should be routed with controlled impedance, matched lengths, and minimal crosstalk to ensure reliable operation.
3. Peripherals and Connectivity: This chip has interfaces for a wide range of peripherals including HDMI, USB, SDIO, SPI, I2C, PART, GPIS, etc. The peripherals should be connected to the respective interfaces carefully following the guidelines for each interface.
4. Clock Source: An external crystal oscillator should be connected to TALI pin to provide a stable clock source. The processor also provides Plus for generating the necessary clocks for various subsystems.
5.Thermal Management: Due to its high-performance nature, thermal management is a crucial aspect in the design. Adequate heat sinking or other cooling mechanisms may be necessary depending on the performance and enclosure requirements.
6.Boot Configuration: Boot configuration pins BOOT_MODE0 and BOOT_MODE1 select the boot device at the startup. They can be strapped to the appropriate voltage levels to select the desired boot source.
Remember, this is a broad application circuit overview for the MIMX8MM6CVTKZAA. The specifics can vary based on the actual application requirements. Always consult the MIMX8MM6CVTKZAA data sheet and NXP's technical resources for comprehensive circuit design guidelines.
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